電子信息技術的快速發(fā)展推動高壓電阻器進入快速升級期。就片式電阻器的發(fā)展方向而言，具有以下特點：超小型化，綠色環(huán)保，高精度，低溫度系數和基極金屬化。
表面貼裝技術（SMT）是20世紀70年代末國際上開發(fā)的一種新型電子產品安裝技術。它已被廣泛應用于多種電子產品中，徹底改變了電子產品的安裝技術。配合表面貼裝技術，電子元器件的發(fā)展也在發(fā)生變化，而電子元器件是電子元器件的主流和發(fā)展方向，現在各種電子元器件的芯片率已達到70％以上。在各種機器電路中，電子元件和有源半導體器件的比例通常在20：1到50：1，一些高端電子產品，如手機，筆記本電腦，PDA（PDA） ），如電子元件比例較高，有時可達到100：1。
用于表面安裝技術的電子元件包括高壓電阻器，芯片電容器，芯片電感器，芯片半導體器件和其他芯片產品。片式電阻器的需求量大，占整個芯片的45％以上。全球高壓電阻器的年需求量超過1萬億。
進入21世紀以來，現代電子信息技術的飛速發(fā)展不斷對組件技術提出了新的要求，特別是芯片電阻技術也得到了新的發(fā)展，推動了高壓電阻器進入快速升級的時期。就片式電阻器的發(fā)展方向而言，基本上有以下幾個方向和微型化，綠色環(huán)保，高精度，低溫度系數和母材，以幫助您了解片式電阻器的技術發(fā)展，厚實隔膜薄膜片式電阻器和電阻器兩大類如下所述，片式電阻器僅供相關人士參考。
厚膜式電阻器有三個方面發(fā)展。
厚膜片式電阻器相對于金屬膜電阻器而言，電阻膜層較厚，厚度一般為4μm~8μm，制造工藝與傳統(tǒng)的帶保險絲的柱狀電阻相比，采用了新的制造工藝。貼片電阻通常采用96％Al2O3陶瓷基板作為散熱基材，Ag - Pd作為導體電阻材料，釕和氧化釕作為材料，玻璃釉作為涂層材料，端部電鍍鎳，錫等。通過絲網印刷技術，燒結技術，激光電阻技術，小葉片技術，端面涂層技術，折疊技術，電鍍技術等30多項生產和檢驗工藝均經過精心制造。
厚膜式電阻器的主要發(fā)展方向是：
超小型化。目前，0402和0603高壓電阻器的尺寸已經成為市場的主流，但隨著電子產品，特別是輕型小型化，數碼產品0201,01005，產品需求量不斷增加，尤其是01005，產品的體積只有0.4毫米（長）x 0.2毫米（寬）×0.125毫米（高），重量只有0.04克，現在只有少數日本和臺灣公司可以在我國生產，以解決如此問題01005這種小尺寸的生產，必須在傳統(tǒng)的制造工藝上升級，如絲網印刷技術必須采用先進的CCD（CCDS）自動對位印刷技術，涂層必須采用近年來開發(fā)的濺射技術來解決最終的問題面和激光微調電阻，